Um protótipo de cartão de memória de alta capacidade saiu do papel e tomou a forma de um protótipo concreto pelas mãos da japonesa Kioxia. O projeto resultou em um dispositivo de armazenamento com 2 terabytes (TB) de capacidade.

Segundo as informações divulgadas pela SD Association, o consórcio de empresas que controla as especificações técnicas desse tipo de produto, o novo cartão de memória foi desenvolvido sob uma arquitetura chamada “SDXC” (“(Secure Digital eXtended Capacity”), que já oferecia suporte a esse tipo de capacidade, mas apenas em teoria. Naturalmente, existem padrões mais elevados, mas o projeto da Kioxia é o primeiro objeto concreto nesta linha.

Imagem genérica de um cartão de memória de 2 TB de capacidade

Imagem: SD Association/Reprodução

Em termos resumidos, o feito foi possível por um processo que empilhou 16 camadas (ou “wafers”) de 1 TB de memória, resultando em um cartão com espessura de aproximadamente 0,8 milímetros (mm). A empresa usou sua tecnologia BiCS 3D de memória e um controlador proprietário para viabilizar o uso do protótipo, que acabou confirmado.

A novidade, segundo a divulgação, estabelece uma nova via de aprimoramento de espaço de armazenamento em dispositivos portáteis. Quem deve tirar muito benefício disso é o mercado de smartphones e tablets: com o aprimoramento constante de câmeras e gravação de vídeo, tamanhos maiores de arquivos de alta definição passarão a exigir não apenas mais espaço interno para salvar esses materiais, mas também uma capacidade de processamento maior.

A boa notícia é que, embora este cartão de memória seja apenas um protótipo, ele já está em uma fase tão avançada que a SD Association – uma organização fundada pela SanDisk em parceria com a Toshiba e a Panasonic – estipulou o início de 2023 como uma expectativa de começar a produção em massa do novo produto. Vale lembrar que a Kioxia é uma subsidiária da Toshiba.

via TechSpot

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